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韩国目标2030年成为综合半导体强国晶圆代工世界

韩国目标2030年成为综合半导体强国晶圆代工世界

作者:admin    来源:未知    发布时间:2019-05-09 14:59    浏览量:

  韩国目标2030年成为综合半导体强国,晶圆代工世界第一,Fabless市占率10%,创造2.7万个就业岗位。韩国政府制定了5大重点战略,于4月30日发布了“系统半导体愿景及战略”。

  半导体分为存储器、系统半导体、光电子及分立器件。韩国在存储器领域处于世界领先,三星电子和SK海力士是龙头企业,而半导体整体市场中系统半导体所占比重更大,2018年系统半导体市场规模为2460亿美元,而存储器市场规模为1640亿美元。系统半导体企业10大企业中有6家为美国公司,占据全球70%的市场,老虎机游戏英特尔、高通等为代表企业。

  半导体企业分为只进行设计的Fabless企业、只进行生产的晶圆代工厂、两者都有的综合半导体企业。Fabless领先企业有高通、英伟达、MediaTech、AMD、海思半导体等,韩国排名最靠前的是Silicon Works,为第19位。晶圆代工企业TSMC为第一,三星电子第二,第一和第二去年的销售额差距约为3倍。

  韩国政府发展战略的着眼点在于“构建系统半导体行业的自主生态圈”,人才培养的方式从过去单一的通过研发来培养人才的方法,发展为专科学士硕士博士等相联系的系统的人才培养体系。5大重点战略分为Fabless、晶圆代工、生态圈、人才和技术。Fabless至2030年将创造2600万个2400亿韩币的市场,构建需求机构和Fabless之间的合作体系,共同进行需求挖掘技术企划R&D,形成“Alliance 2.0”,25个机构将签订MOU,Alliance所挖掘的前瞻性技术将优先纳入至韩国政府的R&D课题中,另外还将挖掘能源、安防(智能监控、电子脚铐)、国防、交通等公共基础设施需求,与5G移动通信协同发展。

  晶圆代工同时发展高端市场和缝隙市场,进入电力半导体、模拟半导体等市场,支援重点晶圆代工企业的设备投资。5G和人工智能、生物等系统半导体技术纳入韩国新增长动力的源泉技术清单中,并给予税收减免。

  构建Fabless和晶圆代工协同合作的生态圈,韩国政府将给Design House提供相关服务基础设施,在韩国延世大学、高丽大学新设半导体定向培养学科,至2030年培养3400名学士,补贴学费、就业优待等,新设系统半导体专业Track,培养硕士博士4700名和专科8700名等,推进产学研联系的硕士博士培养项目,此外韩国安城的Polytech大学将变为半导体专业学校,在政府预算中加入半导体设计教育中心(IDEC)的支援项目。

  韩国政府计划未来10年内对新一代半导体研发投资1兆以上韩币,由韩国科学技术情报通信部和产业通商支援部共同投资,科学技术情报通信部4800亿韩币、产业通商支援部5200亿韩币,以确保从源泉技术到应用技术的竞争力。并完善国家核心技术内容保密相关法律系统,据悉韩国政府正在研究将5G通信Modem Chip的设计技术纳入国家核心技术清单中。

  此外,三星电子还发布了系统半导体发展规划“半导体愿景2030”,目标系统半导体行业第一,至2030年在韩国的研发投资将达73兆韩币,生产设备投资达60兆韩币,共133兆韩币,计划招聘系统半导体研发及制造专业人才1.5万名。三星电子表示,按照该计划,至2030年,年均研发和设备投资将为11兆韩币,随着半导体产量的增加,将创造42万名间接就业岗位。

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